cp专题汇总
本文整理了3篇关于「cp」的高质量文章精华,涵盖营销策略、推广方法和实操案例,助力企业高效获客。
第1篇:cpu有哪些型号
Intel Core i9 Intel Core i9-11980HK 在大多数生产力应用程序中,i7-11800H 无法胜过 AMD 的等效 Ryzen 5000 处理器,而且英特尔处理器普遍较高的定价削弱了其在英特尔擅长的游戏中的优势。 酷睿 i9-11980HK 是英特尔移动处理器中的顶级产品,因此我们想了解它与R9 移动芯片或英特尔自己的酷睿 i7-11800H 相比的性能如何。 在这篇评测中,我们将特别关注 11980HK 和 11800H 之间的对比。 两款 CPU 的基本参数都非常接近。 两者都是具有 16 个线程和 24 MB L3 缓存的 8 核芯片。 两者都具有相同的 Intel Xe 核显。 主要区别在于频率速度:11800H 的基频为 2.3 GHz,最大睿频为 4.6 GHz,11980HK 的基频为 2.6 GHz,最大睿频为 5.0 GHz,前提是 CPU 冷却足够。 Core i9 型号提供了大约 10% 的频率速度优势。 11980HK 的另一个优势是在平台方面。 尽管 Tiger Lake H45 处理器的大多数规格都相同:20 条 PCIe 4.0 通道连接到 CPU、支持 Thunderbolt 4、DDR4-3200、10nm SuperFin 工艺制造——但作为 HK 型号,11980HK 还支持超频。 本文测试的笔记本电脑是 微星 GE76 Raider,这台笔记本电脑配备了GeForce RTX 3080 移动显卡,具有 16GB 的 VRAM 和 135-155W 的功率限制,为了我们的测试,我们使用了 16GB 的双通道 DDR4-3200 内存,我们已经在所有 H 系列笔记本电脑中标准化测试。 Cinebench R23多核性能 在Cinebench R23多核性能测试下,11980HK 的表现相当不错,与 Core i7-11800H 相比,性能提升了 7%。 这使得11980HK与锐龙相比更具竞争力,性能与R7 5800H相当,在相同功率配置下落后R9 5900HX 9%。 我们看到在这种高负载的多线程工作中,Core i9-10980HK 的性能比上一代大幅提升了 28%。 Cinebench R23单核性能 在Cinebench R23 中的单线程性能测试中,11980HK 比 Ryzen 9 5900HX 略快 3% ,差异非常小。 它也比酷睿 i7-11800H 略快,比 10980HK 领先 17%。 11980HK 和 11800H 之间的增益并不像额定频率速度的差异所暗示的那么高。 11980HK 是 5.0 GHz,11800H 是 4.6 GHz,Core i9 应该快 8-9%,但这里只快 3%。 那是因为 11980HK 很少以完整的 5.0 GHz 频率速度运行,它可以在非常短的时间内完成,但很少看到持续性能处于该频率速度。 Cinebench R23 单线程需要几分钟才能运行,因此在大多数情况下,11980HK 的频率速度较低。 Intel Core i9-11950H 英特尔酷睿i9-11950H是用于笔记本电脑和移动工作站的高端八核心SoC。 它基于Tiger Lake H45,于2021年中期发布。它集成了八个Willow Cove处理器内核(HyperThreading提供了16个线程)。 基本频率速度取决于TDP设置,在45瓦时为2.6 GHz。 单核提升速度可以达到5 GHz(ITBM 3.0,也是两个核),所有核都可以达到4.5 GHz。 CPU提供24 MB的3级缓存,并支持DDR4-3200内存。 与i9-11980HK相比,11950H提供了专业的管理功能,如Intel vPro,SIPP或TXT。 得益于新的Tiger Lake架构,i9-11950H在单线程和多线程性能上应比旧的Intel Core i9-10980HK(Comet Lake-H,2.4-5.3 GHz,16 MB L3)明显更快。 。 因此,它应该是2021年最快的笔记本电脑CPU之一,非常适合于非常苛刻的任务。 SoC还包括具有所有32个EU的改进的Xe图形处理器,称为UHD图形处理器。 此外,Tiger Lake SoC增加了对PCIe 4的支持(H45系列中的20条通道),AI硬件加速以及芯片中Thunderbolt 4 / USB 4和Wi-Fi 6E的部分集成。 该芯片采用英特尔改进的10nm工艺(称为10nm SuperFin)生产,应该可以与台积电(TSMC)的7nm工艺(例如Ryzen 4000系列)相媲美。 默认TDP的额定功率为45 W,65 W时,基本频率速度增加到3.3 GHz(cTDP上升)。 Intel Core i9-11900H 第11 代英特尔酷睿 i9 11900H是 2021 年 5 月推出的适用于游戏笔记本电脑的八核处理器。英特尔酷睿 i9 11900H拥有 8 个Willow Cove内核和 16 个线程,基本频率为 2.5 GHz ,可提升至 4.9 GHz。该芯片基于 Tiger Lake H45 ,采用 10 nm+ 工艺制造,TDP 为 45 瓦。其他关键规格包括 24 MB 的 L3 高速缓存以及对 DDR4-3200 内存和 4266 MHz LPDDDR4 RAM 的支持。此外,Tiger Lake SoC 增加了 PCIe 4 支持、英特尔的 Deep Learning Boost 技术以实现更快的基于 AI 的计算,以及 WiFi 6 和 Thunderbolt 4 的集成。 Intel Core i9-11900H单核和多核性能 我们将英特尔酷睿 i9 11900H 与以下处理器进行对比。 AMD R9 5950X 英特尔酷睿 i9-11900K AMD R9 5980HX AMD R9 5900HX 英特尔酷睿 i9-11980HK 英特尔酷睿 i7-11800H AMD R7 HS75800H AMD R7 HS75500HX Intel Core i9-11900H核显性能 基于英特尔 Xe 架构的Xe 750 Graphics的性能有了巨大的提升,能够以 40+ FPS 的速度运行 AAA 游戏,但只能在低画质下运行。但是,对于任何配备了英特尔酷睿 i9 11900H 的笔记本电脑,核显性能无关紧要,因为配备 11900H 的笔记本电脑都将搭配独立显卡。 Intel Core i7 Intel Core i7-1195G7 英特尔酷睿i7-1195G7是2021年发布的基于Tiger Lake-U(UP4)的笔记本电脑和超级本的高能效四核SoC,它集成了四个Willow Cove处理器内核(Hyper-C拥有8个线程)。 频率速率尚未确定,但至少应与较早的i7-1185G7提供的(3-4,8 GHz)一样快。 它是Tiger Lake UP3更新的成员,应该是该系列产品中的新产品。 1195G7将Intel Iris Xe图形与96个EU集成在一起,并且主频为400-1350 MHz(或更高)。 GPU和CPU可以一起使用12 MB的L3缓存。
第2篇:至强e5系列cpu排名
参考国外评测机构PassMark的数据,下面排行榜比较了笔记本和台式电脑CPU的性能,截止更新时间为2019年12月5日。 下方为排名前30的CPU天梯图,为方便大家查看更多CPU具体型号的排名和评分,请看天梯图后面的图表。 注:电脑端可以使用 CTRL+F 快捷键查看自己要找的CPU排名和评分。 排名 CPU型号 评分 1.AMD EPYC 7742 47365 2.AMD Ryzen Threadripper 3960X 47050 3.AMD EPYC 7702P 46067 4.AMD Ryzen 9 3950X 36036 5.Intel Xeon W-3175X @ 3.10GHz 33538 6.AMD Ryzen 9 PRO 3900 32889 7.AMD Ryzen 9 3900X 31915 8.Intel Xeon W-3265 @ 2.70GHz 31691 9.AMD EPYC 7302P 31213 10.AMD Ryzen 9 3900 30679 11.Intel Xeon Gold 6254 @ 3.10GHz 30018 12.Intel Core i9-9980XE @ 3.00GHz 29582 13.Intel Xeon Platinum 8168 @ 2.70GHz 29131 14.Intel Xeon Platinum 8173M @ 2.00GHz 28860 15.Intel Xeon Gold 6210U @ 2.50GHz 28560 16.AMD EPYC 7402P 28291 17.Intel Core i9-9960X @ 3.10GHz 28250 18.Intel Xeon Platinum 8175M @ 2.50GHz 28103 19.Intel Xeon Gold 6212U @ 2.40GHz 28060 20.Intel Xeon Gold 6154 @ 3.00GHz 27722 21.Intel Core i9-7980XE @ 2.60GHz 27647 22.Intel Core i9-9940X @ 3.30GHz 27036 23.Intel Xeon Platinum 8124M @ 3.00GHz 26835 24.AMD Ryzen 7 PRO 3700 26231 25.Intel Core i9-7960X @ 2.80GHz 26030 26.Intel Xeon Gold 6148 @ 2.40GHz 25817 27.Intel Xeon Gold 6138 @ 2.00GHz 25774 28.Intel Xeon W-3235 @ 3.30GHz 25759 29.Intel Xeon Gold 6246 @ 3.30GHz 25734 30.Intel Core i9-7940X @ 3.10GHz 25426 31.Intel Xeon Gold 6242 @ 2.80GHz 25313 32.AMD Ryzen Threadripper 2950X 25283 33.Intel Xeon E5-2679 v4 @ 2.50GHz 25266 34.Intel Core i9-9920X @ 3.50GHz 25170 35.Intel Xeon Gold 6146 @ 3.20GHz 25142 36.Intel Xeon Gold 6230 @ 2.10GHz 24600 37.AMD Ryzen 7 3800X 24577 38.Intel Xeon W-2170B @ 2.50GHz 24561 39.Intel Xeon W-2195 @ 2.30GHz 24481 40.Intel Xeon W-2175 @ 2.50GHz 24454 41.Intel Xeon Platinum 8176 @ 2.10GHz 24434 42.Intel Xeon Gold 6140 @ 2.30GHz 23964 43.Intel Xeon Gold 6132 @ 2.60GHz 23907 44.AMD Ryzen 7 3700X 23863 45.Intel Xeon Gold 6152 @ 2.10GHz 23498 46.AMD EPYC 7502P 23465 47.Intel Xeon E5-2699 v4 @ 2.20GHz 23435 48.Intel Core i9-7920X @ 2.90GHz 23272 49.AMD Ryzen Threadripper 2990WX 23227 50.Intel Core i9-9900X @ 3.50GHz 22984 51.Intel Xeon Gold 5218 @ 2.30GHz 22576 52.Intel Xeon E5-2697A v4 @ 2.60GHz 22462 53.Intel Xeon E5-2699 v3 @ 2.30GHz 22340 54.Intel Xeon E5-2696 v3 @ 2.30GHz 22172 55.AMD EPYC 7371 22071 56.AMD Ryzen Threadripper 2920X 22054 57.AMD Ryzen Threadripper 2970WX 21955 58.AMD Ryzen Threadripper 1950X 21948 59.Intel Xeon W-2155 @ 3.30GHz 21917 60.Intel Core i9-7900X @ 3.30GHz 21870 61.Intel Xeon E5-2698 v4 @ 2.20GHz 21836 62.AMD Ryzen 5 PRO 3600 21586 63.Intel Core i9-9900KS @ 4.00GHz 21471 64.Intel Xeon E5-2673 v4 @ 2.30GHz 21458 65.Intel Xeon W-2150B @ 3.00GHz 21451 66.Intel Xeon E5-2697 v4 @ 2.30GHz 21435 67.Intel Xeon E5-2697 v3 @ 2.60GHz 21425 68.Intel Xeon E5-2696 v4 @ 2.20GHz 21226 69.Intel Xeon E5-2690 v4 @ 2.60GHz 21167 70.Intel Xeon E5-2698 v3 @ 2.30GHz 21042 71.Intel Xeon Gold 6136 @ 3.00GHz 21034 72.Intel Core i9-9820X @ 3.30GHz 20965 73.AMD EPYC 7571 20858 74.Intel Core i7-7900X @ 3.30GHz 20474 75.AMD Ryzen 5 3600X 20469 76.Intel Xeon Gold 6137 @ 3.90GHz 20443 77.Intel Xeon E5-2682 v4 @ 2.50GHz
第3篇:cpu性能天梯图2023
这么多年过去,选手机的第一步依然是选SoC。SoC是手机最核心的部件,它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多,容易看懵圈。 为方便对比,按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC,按GeekBench的CPU多核性能排序,多核接近则取单核(部分马甲系列排一起) 基础说明 SoC是System on Chip片上系统的缩写,包括CPU(影响日常响应速度)、GPU(影响游戏/图形性能)、基带(影响网络)等核心部件。 CPU关键看架构、频率、大核数目。单看性能是X3 X2≈X1 A715≈A78≈A710 A77 A76 A75 A73 A510/A510 refreshed A55 A53)。对于A76以上架构,大核有缓存差异,同频也会有明显性能差异。 苹果A系列是性能核+能效核(巨核+大核),能效核心都是安卓大核级别,无法和安卓阵营直接比较。 粗体标注的是“最近”的新品,同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC,方便大家对比不同年代的机器。 旗舰 A16,台积电N4工艺,2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核,GPU原地踏步,用上6400Mbps的LPDDR5内存(叫A15+更合适,就是换工艺x超频x降功耗,再次刷移动SoC频率纪录。对比A15,CPU单核强8%,多核强12%,GPU牙膏都不挤,原神帧率也没提升。但无奈家底厚,依然是第一。见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max) 骁龙8 Gen 2,台积电N4工艺,唯一的1+2+2+3结构,3.2GHz的X3 + 2x2的2.8GHz A715/A710 + 3个2GHz A510 Refreshed。Adreno 740@680MHz,6CU,1536个ALU(高通之光,当今最强GPU,CPU性能仅次于A16。有趣的CPU架构,日常中负载能效高于同级对手。靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用) A15满血版,台积电N5P工艺,2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核,满血5核GPU,4266Mbps的LPDDR4x内存(2颗性能核128K的L1,12M的L2缓存,4颗能效核心也有64K的L1,4M的L2,翻倍的32MB系统缓存,吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max) A15的4核GPU版,台积电N5P工艺,2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核,4核GPU(iPhone 13/13 mini/SE 3独占) 苹果A12Z(平板SoC),台积电7nm,4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核,自研8核GPU(2020年发布,GPU比A12X多一个核心,见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代,以及具有历史意义的Mac mini开发套件) 苹果A12X(平板SoC),台积电7nm,4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核,自研7核GPU(来自2018年的远古怪物,见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro) A15的CPU降频版(平板SoC),台积电N5P工艺,2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核,5核GPU(iPad mini 6独占) 天玑9200,台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed,Immortalis-G715 MC11@981MHz(制程最先进的Arm公版旗舰案例,频率相对保守,CPU提升微弱,小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16,仅次于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位,跑32位老APP会吃力点) 次旗舰 骁龙8+,台积电4nm工艺,3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510。Adreno 730@900MHz,4CU,1024个ALU(22年5月发布,高通雪耻之作,23年次旗舰标配) 天玑9000+,只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz,Mali-G710MC10超到955MHz(对比天玑9000,实际提升极为有限)。 天玑9000,MT6983,台积电4nm,3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510,Mali-G710 MP10@850MHz(22年初唯一的真·旗舰芯,CPU和功耗控制吊打8 Gen 1,GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高) A14,台积电5nm,2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核,16M系统缓存,4核自研GPU(比骁龙8 Gen 2还强的单核性能,略弱于天玑9000的多核性能,在2023年完全不虚) 3GHz版骁龙8+,台积电4nm工艺,3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。Adreno 730@900MHz,4CU,1024个ALU(骁龙8 Gen 1的频率,台积电的工艺,骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率,告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多, 会在2023年的次旗舰中频繁出现) 骁龙8 Gen 1,可怜的三星4nm LPE工艺,3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510,Adreno 730@818 MHz,4CU,1024个ALU(旗舰SoC之耻,别碰!!!CPU原地踏步,GPU暴涨50%左右。同样热,除游戏手机,根本没厂商敢让它全力跑,日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用,老APP多的话,体验比888还遭) 天玑8200,MT6896Z,台积电N4工艺,3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55,Mali-G610 MC6@950MHz(工艺升级超频版,能效不如前代逆天,但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870,多核小胜降频版骁龙8+,GPU压骁龙888一头) 天玑8100/8100-MAX,MT6895Z,台积电5nm,4x2.85G A78+4x2G A55,Mali-G610 MC6@850MHz(22年年度黑马SoC,骁龙888级的CPU多核和GPU,骁龙865级的功耗) 天玑8000/8000-MAX,MT6895,台积电5nm,4x2.75G A78+4x2G A55,Mali-G610 MC6(天玑8100降频阉割版,更省电,综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%,不支持2K屏) 骁龙888/888+,同样可怜的三星5nm LPE,2.84G类X1+3x2.42G类A78+1.8G类A55(888+是3GHz超大核),Adreno 660@840MHz(永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC,别碰就对了) 麒麟9000,台积电5nm,3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55,Mali-G78 MP24@759MHz(单核略强于骁龙870,多核小胜骁龙888,GPU和888五五开。它在松山湖底的库存,是新的世界未解之谜) 麒麟9000E(GPU少两个核心,Mali-G78 MP22,NPU从2大1小变成1大1小。见于
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写得真好,特别是关于思路这部分,解决了我的疑惑。收藏了!
请教博主,如果是小公司的情况下,这个方法还适用吗?