集成电路封装: QFJ(quad flat J-leaded package)

集成电路封装: QFJ(quad flat J-leaded package)  IC Packaging: QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。 
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18至84。 
陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32至84。