集成电路封装: SOI(small out-line I-leaded package)

集成电路封装: SOI(small out-line I-leaded package)  IC Packaging: SOI(small out-line I-leaded package)
I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。