集成电路封装: LCC(Leadless chip carrier) 王尘宇 科技百科 2022-12-20 12:27:14 57 集成电路封装: LCC(Leadless chip carrier) IC Packaging: LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 本文地址: https://www.wangchenyu.com/baike/54797.html 文章来源: 王尘宇 版权声明:除非特别标注,否则均为本站原创文章,转载时请以链接形式注明文章出处。 1
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