IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite

IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite IDM、Foundry、Fabless and Fab-lite

当今全球半导体产业有两种商业模式，一种是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为IDM公司；另一种是垂直分工模式，有的半导体公司只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless，例如ARM公司、NVIDIA和高通等；而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），常见的台积电等，而这种新模式出现的标志是1987 年台湾积体电路公司（TSMC）的成立。所以从现在的半导体企业总体来看，就可以分为IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite（介于IDM和Fabless之间）这四种形式了。
近50年的半导体业，其发展模式在不断地调整。之前是IDM，在上个世纪90年代初开始兴起fabless、设计业，紧接着foundry代工业跟随而行。进入新世纪后开始Fab-Lite(轻晶圆厂)模式。
Fablite模式由IDM演变而来，是企业为了减少投资风险的一种策略。目前全球半导体业中Fab-Lite模式盛行，大多数的IDM几乎无一例外地执行这个策略。其中引人注目的是模拟芯片大厂德州仪器，它策略非常实际是有选择性地采用Fab-Lite，即在32nm制程及以下，采用外协合作，自己不再投资建晶圆厂。