半导体集成电路产业链

半导体集成电路产业链 semiconductor IC industry chain

以下简述集成电路从设计到生产的整个流程。
在半导体产业，IC产品的源头来自IC设计，IC设计使用CAD等辅助工具，将客户或自行开发产品的规格与功能，藉由电路设计由IC表现出来，就是如何将一片芯片的功能从逻辑设计到晶圆设计之流程。
设计好IC的电路之后，就需要投入到下一步的制造。
IC制造的流程是将晶圆厂所做好的晶圆，以光罩印上电路基本图样，再以氧化、扩散、CVD、蚀刻、离子植入等方法，将电路及电路上的元件，在晶圆上制作出来。由于IC上的电路设计是层状结构，因此还要经过多次的光罩投入、图形制作、形成线路与元件等重复程序，才能制作出完整的集成电路。

           半导体集成电路产业链示意图

然后就是到了文章提到的封装测试流程。
IC封装是将加工完成的晶圆，晶切割过后的晶粒，以塑胶、陶瓷或金属包覆，保护晶粒以免受污染且易于装配，并达成芯片与电子系统的电性连接与散热效果。而IC测试则可分为两阶段，一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性；另一则为IC成品测试，主要在测试IC功能、电性与散热是否正常，以确保品质。
封装和测试制程一般我们一般合称封测，因为在集成电路的制造后段制程中，他们的地位同等重要。在半导体产业链中的地位和市场也是不容忽视的。
封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作；测试就是检查出不良芯片，给客户交付完好的芯片，这对保证半导体产业的良性发展起着重要的作用。
封测厂可以分成两类，一类就是自己生产IC，并拥有自己封测厂的所谓专属（in-house）封测厂，如NXP和TI等；另一类就是专门为IC厂作封测代工服务的专业(Subcontractor)封测厂，如矽品、日月光、安靠、力成、南茂、长电科技等都属于专业的封测厂。
和晶圆代工一样，目前的封测厂的领先者还是台湾。台湾阵容市占率最高，高达55.9%，美国也是当中的重要参与者，而随着中国大陆在封测产业的加大投入，封测产业呈现了美、台、中国大陆三足鼎立的现状。