我国集成电路封装企业地区分布

我国集成电路封装企业地区分布 regional distribution of our IC packaging enterprises 
从国内市场来看，从事集成电路封装测试的企业集中在长三角、环渤海及珠三角地区，西部地区由于投资环境的改善、政策扶持及成本优势的体现，将成为集成电路封装企业未来重要的投资区域。

我国集成电路封装企业地区分布（单位：%）

集成电路封装行业未来前景向好
首先，产业政策环境持续向好。近几年，国家已出台了一系列政策，对集成电路行业进行支持，这些政策促成了国内电子信息产业及集成电路产业的快速发展。根据国家发展规划，预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠，这将有力地推动中国集成电路产业的健康稳步发展。
其次，市场需求日益增长。国内半导体及微电子市场需求增长带动半导体封装行业发展，半导体及微电子行业正处于持续发展周期，计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动集成电路产业的发展，半导体及微电子行业的发展拉动半导体和微电子封装行业的发展。
第三，行业技术水平日益提高。为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要，新的封装技术不断涌现。集成电路封装厂商通过加大技术投入，引进先进的生产设备，不断提高产品的技术含量，开发新型产品，从而可以取得较高的利润率水平，增强竞争优势；同时，技术水平的提升也提高了行业进入门槛，避免了行业内的恶性竞争，保障行业的健康发展。
最后，国际生产基地向中国集中。中国在初级劳动力、技术研发人才、土地以及资本等生产要素的成本优势依然存在，越来越多的境外半导体公司扩大在华生产规模。国际半导体公司及封装厂家向中国的转移，不仅扩大了集成电路封装的市场规模，更将先进的技术带入中国，迅速提高中国集成电路封装业的整体水平，必将带动行业的快速增长。