IDM与垂直分工模式

IDM与垂直分工模式 IDM and vertical division model
目前，集成电路的产业模式有两种：一种是IDM (Integrated Device Manufacture,集成器件制造)模式，即设计、制造、封装测试一体;另一种是垂直分工模式，即设计、制造、封装测试分别由不同的公司承担。在产业初期，IDM是唯一一种商业模式，但是随着晶圆代工的模式的开启，以及集成电路行业重资产重技术的行业特点，随着IC设计门槛的降低，出于规模经济，建设维护成本，拓展经济效益等方面的考量，以Intel、三星为首的传统IDM厂商纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流。其产业链大概如下图所示：