半导体制造流程

半导体制造流程 semiconductor manufacturing process
半导体制造简单划分可以分为晶圆制造和集成电路制造两大块。其中晶圆制造大致经历普通硅沙（石英砂）－－>纯化－－>分子拉晶－－>晶柱（圆柱形晶体）－－>晶圆（把晶柱切割成圆形薄片）几个步骤。集成电路制造工艺是由多种单项工艺组合而成的，简单来说有四个主要步骤：薄膜制备工艺；图形转移工艺、光刻工艺和掺杂工艺。