半导体封装演进路线

半导体封装演进路线 semiconductor packaging evolution

从封装的演进史上看，半导体封装每十年有一次技术的转变，而这些转变的驱动力则来自电子产品的高效能与教书的需求。

                        半导体封装的演进路线

自上世纪90年代起，主流的封装技术则多集中在高脚数形态的BGA以及较小尺寸的CSP封装技术，而存储应用方面，则以薄型化的TSOP为多。随着智能设备的推进，未来的封装将会集中在3D IC上，而台积电引领的WLP封装，还有苹果正在推动的SIP封装，也都是下一代封装的重要节点。