IC封装家族

IC封装家族 IC packaging family

虽然有很多方法对IC封装进行分类，但是IC封装主要可以通过其基本结构的不同进行分类和定义。根据这一标准，IC封装的两个主要类别是引线框架式封装和基板式封装。还可以将后者进一步细分为有机层压基板材料和陶瓷基板材料。现在还出现了一种封装类型，它着眼于在圆片上进行封装，被称作为圆片级封装（WLP）。封装在圆片的表面进行，这样就能制成真正意义上的芯片尺寸封装。
在定义了封装的基本结构之后，继续介绍下一级互连中的封装技术。比如，以引线框架和双列直插封装（DIP）为代表的许多传统IC封装，用于针脚插入型焊接装配。而以针栅阵列（PGA）为代表的其他形式的封装可插在插孔中。还有一些，如以四方扁平封装（QFP）、无引脚引线框架封装和面积接近芯片面积的四方扁平无引脚封装（QFN）为代表的柔性引脚引线框架封装，则用于表面贴装技术。
除了以QFP和QFN为代表的四周引脚封装，还有平面阵列封装。由于平面阵列封装本身具有良好的处理高I/O数和管理I/O端分布的能力，而同时又不会降低性能，所以用平面阵列的方法来形成IC封装的I/O已经变得越来越普及。球栅阵列封装（BGA）就是平面阵列封装的典型代表。正是由于这些优势，BGA的身影出现在了从微小尺寸芯片、圆片级封装到拥有数千个I/O的大尺寸IC的各个应用领域。由于已经有了制造有机层压基板的划算的大型制造设备，所以BGA封装通常采用这种基板。BGA封装还经常被用于不断成长的叠层芯片、多芯片和叠层封装结构之中。多芯片封装被认为是一种有可能替代芯片上系统（SOC）的可行的解决方案。现在还日益涌现出基于阶梯形封装和双面互连概念的新的封装形式。