IC封装材料: 塑封料

IC封装材料: 塑封料 IC packaging materials: molding materials 

塑封料是IC封装材料中的最后一个组成部分。引线框架主要重新分配了具有精细引脚节距的芯片I/O,而塑封料则具有另外的作用。它的主要作用就是保护芯片和脆弱的互连线免受物理损害和外界环境的不利影响。塑封料的使用一定要谨慎而精确，以免产生引线偏移（冲丝），从而造成引线间的短路。
IC封装中有三种主要的塑封料。第一种是环氧树脂和环氧树脂混合物。作为结构工程领域中常用的树脂材料，环氧树脂也是如今最为常见的一种有机树脂塑封料。环氧树脂具有良好的综合性能和热性能，而且成本相对较低。
硅树脂材料是IC封装中另一种常用的塑封料。尽管硅树脂的制造工艺和固化工艺同有机树脂的相似，但是由于硅树脂是含硅的，而不是含碳的，所以它们不能被称为是有机树脂。硅树脂有两个主要的种类：溶剂型硅树脂和室温下可硫化的（RTV）硅树脂。按照硅树脂种类的不同，它们的固化机理也不相同。RTV可以通过暴露在潮湿的环境下（室内的湿度）或者加入催化剂来进行固化。相反，溶剂型硅树脂常通过加热使溶剂蒸发来进行固化。硅树脂在一定温度范围内（从-65℃到150℃）是柔性的，这就使得它在需要柔性材料的芯片尺寸封装（CSP）中受到青睐。
最后一种基本塑封料是聚酰亚胺。聚酰亚胺在IC封装中用作塑封料并不多见。它常用于芯片粘接之中。聚酰亚胺拥有的高温性能使其能够在高温环境中得到应用。
随着欧盟法规规定要采用一种新材料来替代传统的焊料，塑封料现在正面临着要与新焊料相匹配的问题。