扇出型晶圆级封装

扇出型晶圆级封装 fan-out WLP

扇出WLP，芯片周围被散布在芯片外封装面积的适配材料围绕。采用晶圆级模塑技术把测试合格的芯片嵌入人造塑料晶圆（重组晶圆）中。然后用前道隔离和金属化工艺将互连扇出到有光刻和作图晶圆级工艺的周围区域。再加入焊球，在晶圆上进行平行测试。然后将重组晶圆切割成各个单元，就可包装发运了。用扇入方法时，互连数和它们的节距必须适合芯片的尺寸。相反，扇出WLP支持能适应的扇出面积，对球节距没有限制。
扇出WLP是在晶圆一级加工的埋置型封装，也是一个I/O数量大，集成灵活性高的主要先进封装工艺。而且，它能在一个封装内实现垂直和水平方向多芯片集成且不用衬底。这样，扇出WLP技术目前正在发展成为下一代封装技术，如多芯片、低剖面封装和3D SiP。扇出WLP不仅用于电子封装，而且用于传感器、功率IC和LED封装。