扇入型晶圆级封装

扇入型晶圆级封装 fan-in WLP
扇入WLP是直接在晶圆上加工，且与母板技术节距要求兼容的互连系统。它将常规前后道制造技术结合起来，平行加工所有的芯片。工艺过程有3个阶段。附加的工厂加工步骤创建每一芯片上的互连系统，占有面积小于芯片。然后加上焊球，在晶圆上实施平行测试。最后，晶圆切割成各个单元，这些单元直接用于母板上，不需要中介层或底部填充胶。扇出WLP方法不应与凸点倒装芯片器件混淆，后者的节距较细、凸点较小，因此需要底部填充胶。