集成电路封装在产业链的位置

集成电路封装在产业链的位置 packaging in IC industry chain 

集成电路的制造流程包括芯片设计、晶元制造、封装测试三个环节。在产业链上，封装位于晶元制造的下游环节，处于模组制造的上游环节。封装可以认为是集成电路生产过程的最后一道工序，是指将芯片（Die）在不同类型的框架或者基板上布局、粘合固定连接，引出接线端子并通过塑封料（EMC）固定形成不同外形的封装体的一种工艺。
      封装在集成电路制造产业链中位置
集成电路封装的作用主要包含四个方面：一是起到保护芯片的作用；二是封装能够对芯片起到支撑作用，使得器件整体强度提高不易损坏；三是封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通；四是封装为芯片工作提高可靠性环境，保障芯片使用寿命。