凸点技术

凸点技术  bumping technology

焊料凸点通常为球形。制备焊球阵列的方法有三种：  ①应用预制焊球；  ②丝网印刷；  ③电化学沉积(电镀)。 
当焊球节距大于7001μm时，一般采用预制焊球的方法。丝网印刷法常用于焊球节距约为200μm的场合。电化学沉积法可以在光刻技术能分辨的任何焊球节距下沉积凸点。因此，电化学沉积法比其它方法能获得更小的凸点和更高的凸点密度。采用上述三种方法制备的焊料凸点，往往都须经回流焊形成要求的焊球。 
圆片级封装是一种表面贴装器件，对焊球阵列有严格的工艺要求。首先，在芯片和圆片范围内，焊球的高度都要有很好的一致性，以获得良好的焊球"共面性"。共面性是表面贴装的重要要求。只有共面性好，才能使圆片级封装的各个焊球与印制板间同时形成可靠的焊点连接。其次，焊球的合金成分要均匀，不仅要求单个焊球的成分要均匀，而且要求各个焊球的成分也要均匀一致。焊球材料成分均匀性好，回流焊特性的一致性也会好。 焊点连接的可靠性同焊料量的多少有密切的关系。焊点的高度和直径增加时，将使热疲劳寿命提高。焊点连接的可靠性对焊球的直径有一定的要求。对于节距为0．75-0．8mm的IC器件来说，焊球的直径通常为0．5mm。当节距减至0．5mm时，焊球直径将减小到0．30-0．35mm。 
目前，用得最多的焊球合金材料是Sn／Pb共晶焊料。还使用一些其它焊球合金材料，例如，用于大功率键合的高Pb(95Pb／Sn)合金，用于环保"绿色"产品的无Pb合金等。